江苏有限公司：专注半导体封装测试，提供全套解决方案

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关于·盐芯微电子

江苏延芯微电子股份有限公司成立于2015年，是一家专业从事半导体封装测试业务的国家高新技术集成电路制造商。一期投资1亿元，预计总投资3亿元。地处环境优美、交通便利的城市。盐城国家高新技术产业开发区占地面积10000平方米，拥有1000级以上净化车间7500平方米。

公司设备齐全，业绩良好。目前已具备12英寸晶圆研磨、切割和封装能力。目前月产能为100KK/月。生产的产品广泛应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域，致力于为国内外客户提供晶圆切割减薄、封装验证、成品测试等全套解决方案和录音。后续QFN、Flip-Chip等高端产品的封装方向必将对我国半导体电子产业的发展起到积极作用。

江苏延芯微电子股份有限公司成立于2015年，是一家专业从事半导体封装测试业务的国家高新技术集成电路制造商。一期投资1亿元，预计总投资3亿元。地处环境优美、交通便利的城市。盐城国家高新技术产业开发区占地面积10000平方米，拥有1000级以上净化车间7500平方米。

公司设备齐全，业绩良好。目前已具备12英寸晶圆研磨、切割和封装能力。目前月产能为100KK/月。生产的产品广泛应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域，致力于为国内外客户提供晶圆切割减薄、封装验证、成品测试等全套解决方案和录音。后续QFN、Flip-Chip等高端产品的封装方向必将对我国半导体电子产业的发展起到积极作用。